为什么苹果这么多年都研发不出手机基带芯片

　　苹果没有自己的芯片研发部门，现有的芯片研发部门是收购过来的。下文先说苹果CPU发展，然后在讨论该问题。
　　苹果最初是没有自己的CPU的，第一代iPhone到iPhone 3GS之前都是三星家产的芯片，后来做了个公版CPU A4和A5，然后收购了个公司，然后才风生水起的。然后在iPhone4的时候才有了A4芯片，使用的是公版架构。（无处理器或无完全自主处理器时期）
　　可以看一下引用的百度百科：
　　苹果A4处理器与
　　三星
　　S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制，摒弃了
　　iphone4
　　或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。
　　即A4是三星S5PC110的翻版。
　　A5是自研的，但是还是基于ARM公版架构。
　　A6与收购美国公司Intrinsity（自主处理器时期）
　　苹果在2010年以21亿美元收购了美国公司Intrinsity，该公司提供的较少晶体管，低功耗同时具备高性能。（可以使用较少的核心做到大功能，是不是和苹果现在的CPU理念差不多？）
　　2012年在iPhone 5代的发布会上发布了搭载Swift核心架构的A6芯片。
　　A7至今（称霸时期）
　　2013年苹果发布了iPhone 5s和5c，首个64位ARM架构处理器登场（不只是苹果首个），拥有超高性能以及绝美的功耗。
　　2014年苹果发布了iPhone 6和6Plus，拥有高性能以及高分辨率屏幕，一定的影响了安卓大屏幕市场。
　　高通因为A7的抢先进入64位时代和A8的大屏幕抢占市场，不得不提早发布64位旗舰机处理器（即骁龙808和骁龙810，但是没处理好台积电较差的20nm制成和高发热的ARM A57架构，结构高发热的问题成了高通旗舰CPU的耻辱。然后，手机顶级处理器彻彻底底的易主Apple和Samsung了）
　　A9处理器和A9X处理器是苹果在2015年发布的全新处理器，采用了14nm/16nm工艺，唯一的缺点就是CPU混用门（A9X全都是16nm），超高的性能，领先其他平台至少半年，A9X更是在高通835/三星8895前没对手（除了苹果自家A10），领先了接近一年半。
　　A10和A10X更是继续领跑，采用了2+2或3+3芯片组（大核心为飓风核心），大核心提供高性能，在休眠或者简单工作时会使用小核心（这也就是为什么iPhone 6s和iPhone SE在很多软件启动的时候比iPhone7快的原因，但是到了游戏方面，iPhone的飓风才开始恐怖起来）。A10X更是采用了10nm工艺，更小的空间里用了更大的GPU空间（真·堆料狂魔），性能秒杀现有所以ARM芯片，更是在安兔兔中的分数高于Surface 3（最低配版本），ARM第一次高于低功耗x86架构。
　　说了很多苹果CPU的事情（感觉是在吹苹果啊），讨论题主的问题吧!
　　华为是一个优秀的公司，拥有很多部门，比较出名的就是华为海思，华为移动（手机，平板，荣耀），还有华为终端。
　　所以说华为是一个搞通讯的公司，一定会在3G，4G，4G+和5G方面颇有建树，而且有超厚的功底，这是苹果除了再次收购通讯公司以外比不了了，所以苹果做不出来基带，而华为可以做得出来基带，还可以联合自己的部门，使得华为可以在海思麒麟芯片里内置基带。
　　不过华为移动部门就是垃圾，上半年旗舰敢不加疏油层，内存混用可以稍微原谅一下，毕竟UFS2.1供货有限，但是混用eMMC就过分了吧，而且如果趁早承认错误，并且停止销售eMMC机型的话，不会在例如酷安和IT之家等平台沦为笑柄的。更何况苹果在A9的时候就用了类似于NVMe 的PCI-E固态盘作为储存。