集成全网通基带 芯片做成这样也真的是用心了

中关村在线消息：近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos 7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。
三星Exynos7872芯片曝光
据目前已知的消息称，三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARM Cortex-A73核心+四颗ARM Cortex-A53核心，集成T830 MP2图像处理器，从这方面来看，这款三星Exynos 7872芯片极有可能会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列上面使用。
那么根据目前已知的消息，想必未来将要发布的三星Galaxy C系列和Galaxy A系列新品将会非常令人期待。