魅族 MX3 深入拆解第二集：丧心病狂

　　
　　觉得温柔向拆机不过瘾？没问题，今天带来第二集，血腥暴力、毫无节操的丧心病狂向拆机，把能拆的统统拆掉。
　　之前有朋友说，这台MX3还能还原吗？还可以工作吗？第一集结束后可能还会有一定的疑问，但是楼主保证你看完第二集以后，会一定确定及其肯定，这台机器连做RE的可能都没有了。
　　不信？看完你就信了。
　　照例，这篇中我们只拆，外加简单的评论，关于设计、细节、用料等方面的较为详细的讨论，楼主会放在下一期科学向拆机分析里，各位稍安勿躁。
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　　首先从啥东西开始呢？决定了，先从最好的800万像素摄像头动手，哦不对，动刀子。
　　

　　引用一下温柔向拆机里的一张照片，两张遗像。为啥是两张？因为MX2的摄像头也被辣手摧花掉咯。
　　一刀下去：
　　

　　抱歉，楼主刀工欠佳，一刀把CMOS给刮了……其实当时楼主就后悔了，用来密封CMOS和摄像头的胶并不是硬胶，而是类似硅胶的软胶，早知道只要稍加用力，就可以直接扯开的，这样就不至于划伤CMOS了。不过没办法，划都划了，就这样吧，反正也不影响各位观看。再说，不划一下能叫丧心病狂向？（楼主被拖走）
　　

　　完整的镜头组。反过来就是传说中的蓝玻璃，高端摄像头的必备。其实准确来说不是蓝色，颜色更接近青色。
　　

　　在预告帖里，有朋友要楼主“把29层镀膜撕下来看看!”当时楼主没有回复，为啥呢？因为看到照片大家就知道这根本是不可能的，事实上每一层镀膜的厚度甚至连1微米都不到。镀膜是为了干什么？主要是两方面，一是增加透光率，二是降低反光率，通过选择合适的镀膜材料和厚度，可以让某一个波长光纤在通过膜的时候，从膜两面反射的相位刚好抵消。这样反射光线就被干掉了。多层镀膜可以大幅度降低全波长范围的光反射，这可以认为是衡量光学素质的一个参数之一。虽然照片里没拍出来，但是由于MX3的蓝玻璃比MX2的要多了25层镀膜（如果没记错的话），前者的反光强度明显低于后者，肉眼即可分辨。
　　

　　观察一下CMOS。实际上在这张图里，看到的是CMOS组件，并不是单独的CMOS，它和一些外围电路一起制作在了一片小PCB上，以金线连接（纯金噢～）。因此CMOS的整个封装实际上是完全裸露的，完全依靠蓝玻璃框密封。顺带一提，据说给MX3提供CMOS封装服务的是TDK。
　　没有显微镜，CMOS看了也是白看，那么就不看了。下面来看镜头。大半年前拆MX2的时候楼主尚且缺乏经验，不知道摄像头应该如何拆卸，于是直接抄起了电磨，直接磨掉了MX2摄像头金属壳的四个棱，这才抠出镜头组。各位可以看一看当年的惨状……
　　

　　MX3的镜头镀膜是绿色的，看起来不如MX2 YY，而且感觉透镜都比MX2小，真是不知道为啥光圈还能从F/2.4提升到F/2.0。
　　回到正题。和当年相比，这次的拆解技术如何？
　　

　　手艺的进步是明显的，技术的提升是巨大的，各位就不用夸赞楼主了。（再次被拖走）
　　言归正传，其实真要从结构角度来说，手机摄像头可以说是简单到让人觉得大跌眼镜。两个金属悬架，一个线圈，没了。没有任何机构去保证镜头组在运动过程中的受力均匀，没有任何设计去保持镜头组安装好以后不歪不斜，也没有任何措施可以确保镜头组在不通电的时候正好就对焦在无穷远。所以说，组装手机摄像头是一门技术活，不同的工厂、是人工还是机器，都会带来巨大的品质浮动，更重要的是模组测试。所以说，一个摄像头规格再高，也可能会毁在组装上，换句话说，一个摄像头看起来参数再DIAO，它也可能是忽悠，甚至可以说规格越高的摄像头越容易出事，因为次品更多。
　　MX时代，MZ第一次打算做好摄像头，当时尚且缺乏经验的MZ不知道摄像头里到底有多少水，于是当时的产品饱受一致性困扰。经过三代的研究，MZ才算是明白了摄像头里的各种细节问题，也总算有能力去和供应商要求，让他们提供合格的产品。但是让人惋惜的是，很多其他厂家却完全走的是相反的路线，他们的思路是，既然高规格的摄像头有大量的次品，那么我们为何不去采购这些次品？这样又可以获得纸面上的强悍参数，又可以获得账本上的超低成本，只要给媒体评测的机器用几个正品摄像头，其他消费者在买到之前又怎么会知道实际情况呢？
　　好像有些跑题，不扯远了。继续看图吧。
　　

　　有线圈自然得有磁铁，它们就装在摄像头的四个角里。这几个磁铁的磁力强度、安装位置等，都会影响摄像头的动态参数，马虎不得。这也是对模组制造厂的考验。PS，以后大家只要看到外壳长的和MX3的摄像头差不多的，就知道这一定是台湾LITEON做的模组封装，因为LITEON好像特喜欢用这个样子的外壳。
　　

　　温柔向拆解里提到，从镀膜颜色来看，MX3和MX2的镜头可能来自不同的供应商，在这里，拆开摄像头以后就看的更清楚了：MX3的镜头组更小、更薄，但是画质却更好，明显是来自更强悍的供应商。至于是哪家楼主就不说了。
　　

　　由于镜头组和对焦线圈是用胶水封死的，所以楼主就不继续拆了，上一张全家福，主摄像头分解到此为止。
　　

　　差点忘了前置……不过前置的结构实在是太简单了，一图流：
　　

　　下一步分解，是各位非常感兴趣的屏幕。超窄边怎么做的？屏幕到底长啥样？中框有啥玄机？只要拆下屏幕面板即可明了一切。但是由于胶水十分顽固，因此楼主只能先拿出电吹风……
　　

　　把整个屏幕部分吹烫手以后，再配合暴力手段，付出了撬断一个边框信号断点的代价，屏幕才算是终于乖乖离开了不锈钢边框。
　　

　　必须要说明的是，MZ使用的胶水真是非常厉害，当然，主要原因还是楼主不会拆，但是即便经过了加热，在拆下屏幕面板后，前玻璃的黑色喷涂层也产生了相当大的破损，在照片里可以轻松看到边缘几乎完全被扯了下来。
　　下面这张图可以证明胶水到底有多厉害。
　　

　　彻底撕下屏幕总成。同时也总算看到了金属骨架的背面。
　　

　　仔细看看边框。液晶面板和前面板的边缘只差了1毫米多一点，边框上可以用来支撑面板的平台也是这么宽，也就是说可以用来打胶的区域就是这1毫米的一条。胶打少了会粘不住，胶打多了面板会隆起，各位看看手中的MX3两侧的平整度，应该能想象到究竟需要怎样的工艺才能做到这点。
　　

　　这也是为什么MZ从MX2开始，坚持用不锈钢做机身边框和骨架的原因。要在这么小的结构下实现对屏幕的足够支撑，以MZ的成本和工艺条件，不锈钢是唯一的选择。
　　

　　在MX3的骨架上，楼主第一次见到MZ在屏幕背后贴上了石墨导热贴纸，在之前的任何一台手机内，屏幕背后都没有做过这样的处理。但是作为对比，其他国产厂家却基本上都做了这样的设计，这无疑是很奇怪的事情。但也正是MX3的这张贴纸，给我们带来了一点启示，说明在MX和MX2上缺乏这个设计并不是MZ的疏忽。具体的猜想楼主会在下一集里写。
　　

　　来看看固定两部分骨架的铆钉。为了增强两部分机身之间的电学接触，中间垫了一层金属材质的导电贴纸。看得出来设计师很仔细。
　　

　　来张全身照。
　　

　　和MX2对比一下：
　　

　　可以看到，MX3的框架设计思路和MX2是一样的，都是两部分：边框和中板，只是组合方式和选材有区别。MX2用的是冲压不锈钢片作为中板，厚度只有0.6毫米，而MX3用的是镁合金喷射成型的中板。连接方式也大有不同，MX2用的是激光点焊，MX3是铆钉。之所以选择镁合金原因很简单：成本低，散热好。镁合金成本反而比不锈钢低？没错，因为镁合金有一个很特殊的特性，那就是可以像塑料一样，在模具内用喷射成型的方式制作。我们可以看到MX2的中板上，任何高于1毫米的结构，都是用额外的部件制作，像是听筒的定位框、螺丝座，都是额外的部件，点焊到中板上。而MX3就简单得多，一次搞定。
　　但是这样一来，MX3的骨架厚度就要大于MX2，但是由于机身面积的增大，因此内部结构占用的高度降低，外加去掉了一半的屏蔽层，所以整机厚度依然减低了1毫米。
　　可以说，喷射成型的镁合金框架是目前手机制造的主流，MX和MX2的不锈钢中板反而是非主流，只有在一些极度追求超薄的手机中才会看得到。其实在M9和M8上MZ也用了这种工艺，但是MX3的设计特色在于，他在镁合金骨架周围用铆钉固定了一圈不锈钢边框，不像其他绝大多数厂商，都是直接在镁合金骨架外面再用模内注塑工艺生成一圈塑料边，直接当作外壳（M9就是这么做的）。镁合金+塑料模内注塑制作的外壳，由于存在膨胀系数不同的问题，在冷热交替下容易出现脱离，尤其是在目前手机发热越来越大的情况下这个问题尤为明显。Galaxy S3的边框频发裂缝，这种设计方式必须要负起一部分责任。MX3会不会出现类似的损伤，即镁合金和铆钉的连接处发生断裂？这个问题需要时间才能回答，希望MZ的设计师考虑过这个问题。
　　OK，中框说完了，接着看屏幕。
　　

　　MX3用了一片很奇葩的显示屏：5.1寸1800x1080。初看起来蛮脑残，但实际上仔细想想又是另一回事。如果楼主告诉你，MX3的屏幕实际上的分辨率是1801x1080，只是有1080个像素被软件屏蔽了，你能证明我说的是错的吗？
　　归根到底，你看不出分辨率。一个屏幕放在面前，我们能看出的，只是它细腻不细腻，长宽比是多少，我们是看不出它到底横向有几个像素点，纵向又有几个像素点的。MX3的屏幕细腻吗？超过400的PPI相信不会有任何人觉得它有颗粒感。那么长宽比呢？大家都知道MX3的屏幕长宽比是15:9，这和16:9相比可能的确有些奇怪，但是如果算算主流分辨率的比例，就可以明白，1280x768是15:9，800x480也是15:9，前者是Nexus4的分辨率，而后者就不用说啥了，几年前主流中的主流。所以MX3的屏幕还有什么奇怪的呢？
　　对了，还有人会说，在MX3的屏幕上看16:9的视频有黑边，但是楼主算了一下，即便把那些黑边加在一起，视频边缘到机身边缘的宽度也不超过4毫米。至于点对点问题，400ppi的屏幕上连点都看不到的，点对点从何谈起？
　　今天跑题有些多啊，还是把注意力放在拆机上，咳咳。MX3的屏幕来自夏普，面板技术是New Mode 2，这是夏普自创的名词，其实也就是高级IPS而已，MX2也是。工艺上，为了达到低功耗高开口率，使用了夏普独家的CGSi，连续粒状结晶技术，目前来看应该没有比这更好的面板工艺了（也许楼主孤陋寡闻），当然价格也不会便宜。
　　上一代的自适应色彩背光调节没了，当然那玩意儿效果很次，楼主从没用过，去掉也无所谓。多了面板自刷新，也就是传说中的屏幕RAM。啥，人家2年前就用RAM了，你现在才用？别激动，两年前那么点分辨率，用不用PSR对耗电的影响最多也就是几个百分点，实际使用中根本没有影响。时过境迁，现在屏幕都1080p了，PSR才总算有了实际意义——即便如此，也只能在极限状态下（显示静态内容）省20%的电而已，可想而知。当年如此宣传，其实只是因为当时买到的屏里有而已，要不为啥等到现在PSR有用了，却又不提这茬了呢？
　　但是这一切在屏幕上都看不出来——那也就是薄薄的一片儿东西而已……
　　有多薄？
　　

　　其实也不算多薄，2.3毫米在目前最薄手机的厚度都要奔着6毫米不到去的年代，应该已经算是超厚了吧？不过反正MZ不追求超薄，为了效果牺牲一点厚度也是无所谓的。
　　

　　前玻璃面板的厚度是0.7毫米，所以我们知道了，MX3的液晶屏厚度是1.6毫米左右。好吧，其实仔细想想，液晶屏那么多结构都做在了这区区1.6毫米里，现在的技术也是挺厉害的，要知道早期光是液晶盒都不止这个厚度呢。
　　那么多结构？有啥结构？先别急，先看看液晶屏总成上的另一个芯片。
　　

　　从MX2开始MZ又把触屏控制芯片做回了到了玻璃面板上，型号也从MX的ATMEL mXT224E换成了Synaptics S3202A。估计是因为这个芯片封装比较小，只有5x5x0.6毫米吧。
　　OK，解答问题：液晶屏到底有哪些结构？大体说是两部分，一层是液晶面板本身，包括两片玻璃、液晶、偏光片、滤色片、TFT和布线等等七七八八我们看不到也拆不开的东西，那些既然拆不开，这里也就不管了；另一部分则是背光。液晶屏本身不发光，需要一片均匀的白色背光才可以显示图像，因此背光部分对显示效果的影响也很大，这些大家都知道。
　　那背光是什么结构？这个是可以拆的，只需要一把撕下：
　　

　　简单来说：好几张膜。到底多少张？一般来说是5张，分别是：
　　

　　对比一下MX2的背光，也是这5片。
　　

　　反光片的功能很简单了，反光而已，无需解释。导光板的作用是把LED从侧面入射的光，从平行方向变成非平面方向。为了实现这个功能，导光板的内部制作了很多散光材料（微型管、气泡、诸如此类），或者在某一面蚀刻/喷涂上一些点状材料，这样平行光照射到上面就会变成散射光，往上下方向行进。往下的自然被反光片反射回来。亮度有限，不要浪费。
　　柔光片也很简单，就是一片磨砂膜而已。最有趣的是增光片。
　　

　　增光片的作用是什么呢？通过导光板散射出来的光，方向是任意的，从接近平行到与导光板垂直都有可能。但是对于用户来说，向屏幕四周发射的光其实是一种浪费，因为屏幕不是为了给别人看的，所以就需要用一个方法，把射出角度偏离垂直方向太多的光给反射回去，这就是增光片的功能。如果用显微镜看，增光片其实是一些微小的棱镜，当入射光角度偏离垂直较多时，会通过全反射把它反射回导光板，再进行二次散射，直到变成接近垂直的方向，才可以通过增光片。一张增光片只能在一个轴方向过滤入射光，因此液晶背光需要两张增光片，垂直安放，这样可以把超过一半的背光都改变到垂直方向，起到“增光”的作用（其实更像是一种优化）。
　　那说了半天，光从哪儿来呢？自然是LED了：
　　

　　屏幕越大需要的LED就越多，当然，少一些其实也行，但是为了不浪费边框宽度，因此现在的手机都会使用许多LED密集排列，减小混光区的宽度，避免在屏幕某一侧看到一个个亮点（其实现在还是能看到，不太明显）。这些LED的功耗还是挺大的，所以MZ特地在屏幕的这一侧贴了一些石墨导热贴纸。
　　

　　去掉背光以后剩下的就是纯面板了，也就是刚才提到的那些乱七八糟的东西的整体，夹在两层玻璃之间。CGSi的高导电率，可以大大降低面板边缘用来排布TF驱动线的空间，因此MX3面板的四周边框极窄，要不是这样，MX3也实现不了2.8毫米的整体边框宽度。只是这个数字想要再进一步，恐怕就很难了。
　　

　　再来拿游标卡尺量一下。由两张玻璃和N层膜组成的面板厚度只有0.7毫米，令人感叹。这也说明了背光部分的厚度是0.9毫米，比面板本身更厚。
　　

　　但是，超薄面板的代价，就是面板的基板玻璃厚度也会大幅度下降。在MX3上，这意味着基材玻璃的厚度不可能超过0.2毫米，这个厚度都接近一张纸了，显然会非常容易碎，事实上楼主在拆背光的时候，就已经弄碎了不少。
　　

　　那么，既然都碎了，就一不做二不休，直接掰下来算了。虽然说CGSi的载流子迁移率足以在上面制作低速芯片，但是很明显，这性能要拿来做高密度显示屏驱动是远远不够的，所以夏普依然还是用了一个独立的硅驱动芯片，以COG的方式封装在了基板玻璃上，就是图中那个细长的灰色条状物。这里面包括了电压基准、电流基准、时钟、放大器、驱动器、总线接口等等等等需要用来驱动1800x1080个TFT所需要的电路，当然，还包括了PSR技术需要用到的屏幕RAM。很脆弱，楼主拆的时候已经掰断了。
　　面板能拆下来吗？楼主在MX2的时候尝试过一次，这就是结果：
　　

　　考虑到楼主一没有新工具，二没有新手艺，这次就算了……既然如此，屏幕也就没啥好拆的了，最后要惨遭楼主毒手的就是MX3的CPU，Exynos Octa了。
　　在热风枪的帮助下，Exynos Octa很快就抵抗不住，乖乖就范：
　　

　　看似一块芯片，其实是两块。这已经是现代手机的标准设计（Tegra3和Tegra4除外），即所谓的PoP封装。上层是内存，下层才是CPU核心。来个特写。
　　

　　核心上还有字，想必是批号了，其实在封装外面也刻着，只是结尾从2变成了11，这应该是三星的规范，因为之前的MX和MX2也是这样。
　　

　　MX3的CPU核心要比MX2明显大一圈，楼主也量了一下它的尺寸，方法比较粗糙，各位不要笑。
　　

　　126.5平方毫米，28nm HKMG工艺，这绝对是一枚相当巨大的芯片，因为要知道，双核四线程的Intel Sandy Bridge核心，面积也只有133平方毫米而已。
　　核心下面还有东西吗？
　　

　　看来没有了，只剩下焊点。间距是0.4mm，非常细密，一层一层的连空隙都没有。有朋友要看多层互联PCB，在这里可以略见一斑，楼主这一扯，估计少说扯下了四层PCB，明显可以看到立体结构……还有每个焊点中间那个比针尖还小的、激光打的、金属化填塞的过孔。
　　鉴于楼主的工具有限，丧心病狂向拆解只能到这一步，如果各位还不尽兴，楼主就只能说声抱歉咯……最后上一张暴力拆解的全家福。
　　

　　至此，拆机就写完了。后面的两集，楼主会把注意力从拆转移到分析，试图解答在第一集中提出的，MX3“什么样、为什么会这样、还可以怎样”的问题。如果有兴趣的，欢迎继续围观。