如今小米4已经跟上IPhone6手机的步伐,也面世出售抢购了,据称小米4是有模仿IPhone4S的做工设计,但小米4的内部机构也被号称是小米史上最好看做工最好的手机。究竟小米4做工怎么样呢?以下小编第一时间为大家带来了小米4手机内部配件拆机图解。
小米4后盖采用了弧度设计,这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像头的一种优化设计。
小米4后盖拆解
小米4后盖采用了9层加工,并且采用了模内转印技术,实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少,包括荣耀6、华为P7等机型。
小米4后盖工艺特写
小米4手机采用了不锈钢金属材质边框,而SIM卡托则采用了塑料材质,其机身颜色和边框做到了没任何色差,类似于一体机身风格。
小米4金属边框特写
一整块塑料背板用于固定背板,我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连,保证信号强度。
图为拆解下来的小米4后壳内部的中框特写,其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸,意味着一旦拆机,小米4将失去免费保修服务。
小米4中框拆解特写
本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版,该版本暂时不支持4G网络,需要等到年度才会推出联通4G版,另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售,下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。
下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块,其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的,业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上,这么大的闪光灯模块,笔者还是第一次见。
小米4内部闪光灯模块特写
图为拆解下来的小米4内置电池,小米4电池做工非常工整,由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧,笔者暴力扣下来,才造成电池表面包装变形。
小米4电池拆解
图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写,其实小米3的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米4按键也保持了小米3良好的表现。
图为拆解下来的小米4内部按键小模块
图为拆解下来的小米4前后置摄像,小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头,这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头,可以带来非常出色的拍照表现。
小米4内部的机身底部集成度也非常高,小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上,利于组装。
小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工,相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同,但在视觉上会感觉小米4更窄。
小米4边框做工特写
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框,边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤,193道工序最终完成。
小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多,并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
小米4的工艺与外观和手机内部配件,并没有像此前小米3那样,号称全球最快最好的手机,从侧面上看,小米4并没能搭载最顶级高通805处理器,并没有全面支持4G网络,也没能采用顶级的2K屏,尽管小米4依旧是最好的小米手机,也称的上是发烧手机,但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解,我们可以看到,小米4在外观以及做工上确实有很大的提升,尽管奥氏体304不锈钢并不特别,但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平,做工上值得点赞。