admin 发表于 2017-5-12 09:21

集成全网通基带 芯片做成这样也真的是用心了

中关村在线消息:近日有消息称,三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos 7872,最核心的改变则是,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。
http://p3.pstatp.com/large/1e23000ee22249f5c174三星Exynos7872芯片曝光
据目前已知的消息称,三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程,这相比于之前的28nm制程处理器,CPU性能提升70%,能耗效率也提升了30%。与此同时,它还拥有两颗ARM Cortex-A73核心+四颗ARM Cortex-A53核心,集成T830 MP2图像处理器,从这方面来看,这款三星Exynos 7872芯片极有可能会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列上面使用。
那么根据目前已知的消息,想必未来将要发布的三星Galaxy C系列和Galaxy A系列新品将会非常令人期待。
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